1. 本选题研究的目的及意义
随着电子技术的快速发展，对印制电路板（PCB）的性能要求越来越高，尤其是在高温、高湿等恶劣环境下的应用。
PCB作为电子元器件的载体和电气连接的枢纽，其耐热性能直接影响着整个电子设备的可靠性和使用寿命。
因此，开发具有优异耐高温性能的PCB保护膜材料具有重要的现实意义。
2. 本选题国内外研究状况综述
近年来，国内外学者在PCB耐高温保护膜材料领域开展了大量研究工作，取得了一系列重要成果。
1. 国内研究现状
国内在PCB耐高温保护膜材料方面的研究起步相对较晚，但近年来发展迅速。
3. 本选题研究的主要内容及写作提纲
本研究将从材料制备、性能表征和应用研究三个方面展开，具体内容如下:
1. 主要内容
1.材料制备:选择合适的基体材料和改性剂，通过共混、接枝等方法制备新型PCB耐高温保护膜材料。
4. 研究的方法与步骤
本研究将采用实验研究与理论分析相结合的方法，具体步骤如下：
1.查阅国内外相关文献，了解PCB耐高温保护膜材料的研究现状、发展趋势以及最新技术，为本研究提供理论基础和技术参考。
2.根据研究目标，选择合适的基体材料和改性剂，并设计实验方案，制备新型PCB耐高温保护膜材料。
3.利用扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）等手段对材料的微观结构和组成进行表征。
5. 研究的创新点
本研究的创新点在于：
1.开发一种新型PCB耐高温保护膜材料，其耐热性能、力学性能和电气性能等方面能够满足未来电子产品对PCB高可靠性和高性能的需求。
2.揭示新型耐高温保护膜材料的结构、组成与性能之间的关系，为新型PCB保护膜材料的设计和开发提供理论依据。
3.拓展PCB耐高温保护膜材料的应用领域，推动我国PCB产业的技术升级，增强我国PCB产业的国际竞争力。
6. 计划与进度安排
第一阶段 （2024.12~2024.1）确认选题，了解毕业论文的相关步骤。
第二阶段（2024.1~2024.2）查询阅读相关文献，列出提纲
第三阶段（2024.2~2024.3）查询资料，学习相关论文
7. 参考文献（20个中文5个英文）
[1] 张嘉驰,郭宇锋,谢志鹏,等.高耐热聚酰亚胺薄膜的研究进展[J].绝缘材料,2023,56(01):1-8 14.
[2] 王洋,王文博,张立群,等.热固性树脂基耐高温复合材料研究进展[J].材料导报,2021,35(17):17161-17170.
[3] 曾凯,周杰,周志伟,等.耐高温聚酰亚胺气凝胶研究进展[J].功能材料,2020,51(10):10066-10074.
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