1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂为主要成分的一种对光特别敏感的混合液体，别名为光致抗蚀剂。
光刻胶对光非常敏感，透过光线，其化学特性就会发生变化，因此把光刻胶涂敷在硅基片上，再经过曝光、显影、刻蚀等工艺，就可以将设计好的图形复刻到硅基片上，因此光刻胶成为了光电信息产业中图形复刻加工技术中的关键性材料，在其行业内得到了广泛的应用。
随着电子工业中集成电路技术的不断发展，芯片器件的特征尺寸在不断的减小，芯片的集成度越来越高，同时体积也越来越小。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
本课题要主要研究的是3D打印技术的载体的优化与自制光刻胶研究，以期望获得在工业上形貌可控，机械机构稳定，负载量大，生产效率高的光刻胶载体，使得光刻胶在灵活适应各式反应器结构和工艺参数等方面成为可能，大大降低后续分离的成本。
经查阅相关文献，光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。
由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。
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