1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文 献 综 述1.前言随着科学技术和国民经济的发展，要求导热材料具有轻质、易加工成型、良好的力学性能、耐化学腐蚀、低成本等优良综合性能[1]。
作为传统的导热材料,金属材料在某些领域中的应用受到一定的限制，聚合物基复合材料因具有质轻、耐腐蚀、易加工等优点而被认为是可取代金属材料用于热控制领域的理想材料之一,特别是应用于电气电子领域,由于元器件体积的不断减小,对高导热性材料的需求也日益迫切[2]。
导热高分子材料是一种新型功能高分子材料，无论在化工、换热工程、微电子信息行业都有着广泛应用前景。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
本课题要研究或解决的问题为：（1）填料的导热系数不容易实际测量；（2）随着填料填充比例的提高，填料容易发生团聚，且填料和高分子基体材料之间存在较大的界面热阻，导致其自身优异的导热性能无法得到有效利用；（3）在制备温度梯度型导热聚合物时，如何判断填料的导热系数随温度变化的情况。
拟采用的研究手段：（1）在一种基体中通过改变加入不同填料的种类或者含量，制成样品后，在不同温度下测量其导热系数，发现规律；（2）通过偶联剂、胶粘剂等提高填料在基体中分散的均匀性,降低填充材料和基体材料的极性差，减小团聚作用并且压缩基体内部的空气；（3）首先去查阅有关填料的文献，其次通过压片的的方法将纯填料压片后用热系数仪进行测量，并与查到文献进行对比。
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