1. 本选题研究的目的及意义
氮化硅陶瓷作为一种新型的无机非金属材料,具有优异的性能,例如:硬度高、强度大、耐高温、抗腐蚀、耐磨损等,被广泛应用于电子、航空航天、机械等领域。
随着电子技术的快速发展,对电子元器件的性能要求越来越高,特别是对基板材料的尺寸精度、表面光洁度、电气性能等提出了更高的要求。
氮化硅陶瓷基板作为一种理想的电子封装材料,具有优异的力学性能、热学性能、电学性能以及化学稳定性,能够满足高性能电子元器件的需求。
2. 本选题国内外研究状况综述
氮化硅陶瓷基板的制备技术是近年来材料科学领域的研究热点之一。
国内外学者针对不同的制备方法、浆料配方、工艺参数等方面进行了大量的研究工作,取得了一系列成果。
1. 国内研究现状
3. 本选题研究的主要内容及写作提纲
1. 主要内容
1.氮化硅陶瓷浆料的制备:选择合适的氮化硅粉体、分散剂、粘结剂、增塑剂等原料,通过球磨、分散、混合等工艺制备满足流延成型要求的氮化硅陶瓷浆料。
2.浆料性能的研究:利用流变仪、接触角测量仪、沉降仪等仪器对制备的氮化硅陶瓷浆料进行流变性能、润湿性、稳定性等测试,研究不同因素对浆料性能的影响规律。
4. 研究的方法与步骤
本研究将采用实验研究与理论分析相结合的方法,以流延法制备氮化硅陶瓷基板为研究对象,系统研究浆料配方、流延工艺参数以及烧结工艺对基板微观结构和性能的影响规律。
首先,进行氮化硅陶瓷浆料的制备。
选择合适的氮化硅粉体、分散剂、粘结剂、增塑剂等原料,通过球磨、分散、混合等工艺制备满足流延成型要求的氮化硅陶瓷浆料。
5. 研究的创新点
本研究的创新点主要体现在以下几个方面:
1.针对氮化硅陶瓷基板在电子封装领域对高性能、低成本的需求,开发一种新型的低温烧结型氮化硅陶瓷浆料体系,并通过优化流延成型和烧结工艺,制备出满足应用需求的氮化硅陶瓷基板。
2.系统研究不同分散剂、粘结剂、增塑剂对氮化硅浆料性能的影响规律,揭示其作用机理,为制备高性能氮化硅陶瓷浆料提供理论依据。
3.深入研究流延工艺参数(如基板厚度、干燥温度、干燥时间等)对氮化硅陶瓷基板微观结构和性能的影响规律,优化流延成型工艺,提高基板的尺寸精度和表面质量。
6. 计划与进度安排
第一阶段 (2024.12~2024.1)确认选题,了解毕业论文的相关步骤。
第二阶段(2024.1~2024.2)查询阅读相关文献,列出提纲
第三阶段(2024.2~2024.3)查询资料,学习相关论文
7. 参考文献(20个中文5个英文)
[1] 王涛, 孙军, 王树奇, 等. 氮化硅陶瓷的流延成型工艺研究[J]. 耐火材料, 2022, 56(3): 227-232.
[2] 张涛, 赵宇, 薛群虎, 等. 流延成型工艺参数对氮化硅陶瓷性能的影响[J]. 中国陶瓷, 2021, 57(8): 64-69.
[3] 刘洋, 李明, 王强, 等. 氮化硅陶瓷浆料流变特性及流延成型工艺研究[J]. 材料工程, 2020, 48(11): 117-123.
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